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硬梆梆的矽也能延展了

公告類型: 奈米新知
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阿拉伯科學家最近究員研發出一種延展單晶矽的全新方法。此種方法能在不需高分子材料支撐下,將單晶矽延展原先十倍的長度。此實驗的成功對於製造具備延展性與可折疊的電子及光伏材料來說是重要的一步,也可以應用在機器人的「智慧皮膚」類的結構感測器

現代科技有90%是建立在無機單晶矽,但此原料堅硬,得先安置於高分子支撐座才能加以延展。即使如此,最多也只能延展3.5倍長,因此無法應用在可撓性電子產品中,而這個領域卻隨著「物聯網」、穿戴式電子產品及電子紙與人膚等應用的發展變得越來越重要。

阿布杜拉國王科技大學(KUST)的Muhammad Hussain領軍的研究團隊最近成功製備了單晶矽組成的結構,他們以螺簧(spiral spring)連結六角形的矽晶,可以延展10倍的長度以及30倍的表面積。這技術也可應用無機半導體為基礎的電子材料

團隊使以有限元素法(Finite Element Method)模擬建立型,並分析各種矽網狀結構設延展重組時如何釋放應力。Hussain指出,確定最佳設計後,們採用能完全與傳統CMOS技術相容的先進微影製程製作網製備技術只需要一個步驟,因此既簡單便宜

Hussain表示潛在應用的選項相當廣泛。例如在機翼覆蓋延展電子與光電裝置,或是機器人用的智慧皮膚,而醫療用穿戴式電子產品與生物整合元件如生醫感測器等,也是可能應用詳見Appl. Phys. Lett. 105, 154101 (2014)


原始網站:https://nano.nchc.org.tw/index.php?apps=news&mod=welcome&action=show&gid=991
譯者/譯者服務單位:洪士傑/奈米科學網特約譯者   責任編輯:蔡雅芝 
發布日期: 2014/11/11
發布人員: 王芊樺