美國科學家最近發現，名為chalcogenidometallates的化合物十分適合做為連接半導體元件的焊接材料。這種材料不會污染半導體，所以在製造電晶體、印刷電子及光電元件品時，可以用來它製作乾淨的電接觸。 一般大眾熟知的管線焊接主要是在兩塊金屬連接處填入銲填金屬(焊料)，焊料的熔點比兩種金屬都低，其作用相當於「膠水」。這種方法也經常用於微電子產品，但不同的是，目前沒有任何技術能夠在不破壞半導體特性的情況下，將半導體接在一起。相較於金屬與金屬的接面仍然表現出歐姆導體的行為，半導體與半導體的介面會因為捕獲電荷載子或費米能階對不齊，而形成蕭基能障(Schottky barrier)，因此對雜質與結構缺陷極為敏感。舉例來說，電子束微影術經常被用來在奈米結構上製造電接觸，這種技術除了昂貴、耗時，還容易引入雜質，因為製程中使用的阻劑和溶劑會殘留，汙染樣本。 為避免這些問題，使用「由小作大上」(bottom-up)的方式(例如焊接)會較為妥當，但理想的半導體焊料在結構與成分上應該要很接近所連接的半導體。由芝加哥大學Dmitri Talapin所領導的研究團隊宣稱以鎘、鉛和鉍所合成的chalcogenidometallates正符合此要求，可以用來連接許多具有技術重要性的II-VI、IV-VI 和V-VI族半導體。 芝大研究人員發現Na2Cd2Se3焊料可以在不破壞半導體電性下，接合CdSe奈米結晶。他們用已焊接過的CdSe奈米結晶製造場效電晶體，並測量其電子遷移率。結果顯示高達210 cm2/V‧s，這是以溶液處理的無機半導體場效電晶體中的最佳數值。此數值也證明材料中的晶界並未含有許多電荷傳輸「瓶頸」。該團隊也使用Na2CdTe2成功焊接CdTe晶體。 Talapin表示新焊料能夠促進半導體處理技術的發展，讓人們使用與處理陶瓷和聚合物相同的方式來處理半導體。例如，這些焊料讓科學家能藉模具之助將半導體粉末膠合成三維形狀，進而製作更好的印刷電子/光電元件，以及可模塑或可3D列印的光電、熱電材料。詳見近期出刊的Science | DOI: 10.1126/science.1260501。 |