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中心設備

中心設備
 
本所設備可分為:製程設備檢測設備薄膜設備加工設備相關設備

製程設備



名稱
中文:控制面板(Control panel) 

 
名稱
中文:電子束蒸鍍機
英文: Electron Beam Evaporator功能與服務項目:
1. 薄膜蒸鍍 Thin Films Evaporator
2. 基材種類 Kinds of Substrate :glass and wafer
3. 基材尺寸 Substrate Sizes : 2 ”、 4 ”、 6 ”
4. 靶材種類 Kinds of Target : Ti 、 Cr 、 Ag 、 Al 、 Ni 、 Au
5. 最小蒸鍍速率 The Velocity of Minimum Evaporator : 0.1 A /S


 

名稱
中文:電子迴旋共振式電漿輔助化學氣相沈積系統
英文: Electron Cyclotron Resonance Chemical Vapor Deposition功能與服務項目:
1. 表面電漿處理(氫氣電漿、氮氣電漿、氨氣電漿)
Surface plasma treatment (H 2 plasma, N 2 plasma, NH 3 plasma
2. 奈米碳管合成 ( 備有甲烷與丙烷、基板 可加熱至 800 o C)
For Carbon Nanotubes Synthesis (Carbon feedstock: CH 4 and C 3 H 8 , Substrate can be heated up to 800 o C)



名稱
中文:離子薄化系統(ION MILLING)



名稱
中文:離子濺鍍系統
英文: Ion Beam Sputter功能與服務項目:
1. 以物理氣相沈積法,提供金屬與非金屬鍍膜
Physical vapor deposition: for Metal and Insulator deposition 2. 可同時置放 3 個靶,提供多層膜濺鍍使用
Equipped with 3 targets for multilayer deposition
3. 基板可加熱至 400 o C ,並備有 DC 偏壓
High temperature deposition up to 400 o C is available
4. 備有 O 2 與 N 2 氣體, 可備製氧化物與氮化物
Oxide and Nitride deposition are possible with O 2 and N 2
5. 低鍍率 , 可準確控制膜厚
Well thickness control by low deposition rate



檢測設備Checkout equipment




儀器名稱:3D共軛焦雷射顯微鏡
 

儀器廠牌及型號: VK-X200K/X210






儀器名稱:桌上型SEM量測儀(Tabletop Scanning Electron Microscope)
 




名稱 
儀器中文名稱:x光繞射儀
 儀器英文名稱:
Powder X-ray Diffraction
 儀器廠牌及型號: Bruker
D2 PHASER

最高電壓/電流:30kV/10Ma

測角儀系統: 2θ範圍(˚ ): 0 ~ 140

最小間距(˚ ):0.002
X-ray光源:銅靶 (Cu Kαλ= 0.154060 nm)

偵測器:Lynxeye 一維線偵測器

功能介紹: 可提供一般繞射分析 (晶相鑑定,結構解析)
樣品準備需知: 試片大小,不可以大於3.5cm*3.5cm*0.4cm;粉末最好小於300mesh50um送測樣品量需大於50mg不接受具揮發性與毒性之試樣。


名稱
中文:原子力顯微鏡
英文: Atomic Force Microscopy(AFM)廠牌及型號 :
Burleigh Instruments (UK) Ltd. - METRIS 2001功能:
光學鍍膜檢測,分析薄膜材料特性。

原理: 顯微鏡能取得樣品表原子力面結構形狀至原子解析度,並且適用於各種材料,不像 STM 受限於導電材質,因此已成為掃描探針顯微術中最重要的技術,尤其是對於傳統掃描電子顯微術無法清楚解析之樣品,更是最佳檢測工具。


名稱
中文:紫外光 / 可見光光譜儀
英文: Ultraviolet/Visible Spectrophotometer
(UV/Vis Spectrophotometer)廠牌及型號:
Hitachi Instruments, Inc. - U-3310功能:
光譜儀多用於分析水中之非金屬分子或離子化合物,早期僅利用到可見光譜,為了補足肉眼比色之精度不足問題,後來才發展到利用紫外光譜區,近年分析理論愈加完備,更延伸到生化領域,針對化合物中某些特殊吸光之官能基,而分析一些外觀不具明顯顏色之目標物。


名稱
中文:FEG-TEM 穿透式電子顯微鏡型號:
Philips Tecnai G2 F20 FEG-TEM功能:
1.察分析及微束繞射分析 ( 可選定區域作微區域繞射 ) 。
2.元素分析 (spot or line scan)
3.高解析原子影像 (high resolution atomic image) 。

FEG-TEM Philips Tecnai G2 F20 FEG-STEM 

名稱
中文:FE-SEM 掃描式電子顯微鏡
英文:Scanning Electron Microscopy


名稱
中文:SEM 掃描式電子顯微鏡
英文:Scanning Electron Microscopy功能與服務項目:
1.Surface Topography Observations (magnification of 30X to 100,000X )
2.Chemical Composition Identification and Quantitative Analyses (Detect Limits Z 3 5)
3.Material Failure Analyses
4.Quality Reliability & Production Process Evaluation
5.Biological Specimen (Natural-SEM)

名稱
中文:120KV穿透式電子顯微鏡
 
 (120K TEM)                                                         

功能與服務項目: 1.有機複合無機粒子觀察
 
2.有機微粒子觀察3.奈米粒子量測4.微粒子顯微照相    



名稱
中文:輝光放電分光儀(GDS500A)
 

名稱
中文:光譜式橢圓儀  Spectroscopic Ellipsometry
英文:Spectroscopic Ellipsometry功能與服務項目:
1.量測折射率 n 與消光係數 k
2.非破壞性量測透明薄膜膜厚 t
3.determine optical constants and film thickness ( n , k , t ).


名稱
中文:粒徑分析儀

Fourier Transform Infrared spectrometer 
1. Test items: Molecular rotational absorbance/transmittance or vibrational absorbance/transmittance
2. Test methods: Transmission or reflectance
3. Test samples: Solid or liquid 

名稱
中文:傅立葉紅外線光譜儀
英文:Fourier Transform Infrared spectrometer功能與服務項目:
1.檢測項目:分子振動旋轉吸收或穿透光譜
Test items: Molecular rotational absorbance/transmittance or vibrational absorbance/transmittance
2.檢測方式:穿透式或反射式
Test methods: Transmission or reflectance
3.樣品型態:固體或液體
Test samples: Solid or liquid

名稱
中文:超導核磁共振儀 ( BRUKER-NMR 400MHz )1.一般氫譜 1D 1 H ( < 0.5 hr)2.一般去氫偶合碳譜 1D 13 C (0.5-5 hr 或 overnight)3.1D-DEPT( Distortionless Enhancement by Polarization Transfer )4.H-H-COSY (Correlation Spectroscopy) :獲得 3 J 之關係5.2D-HMQC (HeteronuclearMultiple QuantumCorrelation) :獲得 1 J H-X 之關係6.2D-HMBC (Heteronuclear Multiple Bond Correlation) :獲得 n J H-X 之關係 (n ? 2)

名稱
中文:網路分析儀



薄膜設備


  名稱
中文:濺鍍系統
英文: Sputtering system(Sputter)
廠牌及型號:ANELVA CORPORATION -:功能與服務項目:
製作導體、非導體薄膜,反應性、發光二極體 (LED) 之鍍膜製程。

  名稱
中文:電子槍蒸鍍系統
英文: Electron-Gun evaporation system
廠牌及型號:
ANELVA CORPORATION功能與服務項目:
高熔點物質、半導體或氧化物之薄膜蒸鍍


加工設備


  名稱
中文:光罩對準曝光系統
英文: Mask alignment & exposure system
廠牌及型號:
Opticoat Associates Inc.(OAI) - MODEL J500-IR/VISIBLE功能:
積體電路、半導體元件之對準曝光規格:Chuck motions : X 、 Y 、 Z & q
Mask rotation :± 15 degree
光罩尺寸: 9″ x 9″

名稱
中文:高溫氧化擴散爐系統
英文: Oxidation & diffusion furnace system
廠牌及型號:
肯昇有限公司功能:
濕氧氧化、乾氧氧化及 TCA 氧化之氧化層成長
各種金屬矽化物的形成 (silicidation)
N- 型, P- 型的置入 (drive-in)
金屬鋁的退火 (Al sintering)
磷玻璃,磷硼玻璃的平坦化 (reflow)
磷的預置 (POCl3 predeposition)規格:
Heating : thermal resistive up to 1200 ℃
Loading : manual load/unload
Quartz tube : x2, for 6″ wafer, 50 wafer a batch.
Gas supply : N 2 , O 2 , H 2 , flow meter.


相關設備


名稱
中文:半導體參數分析儀
英文: Semiconductor parametric analyzers
廠牌及型號:
Agilent Technologies. - HP4155B功能:
可全自動量測 I-V 曲線,脈波量測,低電流量測,錯誤分析量測,元件分析。規格:Probes: x 3 with x-y stage and light shielding
I: 1fA ~ 100mA
V: 2 m V ~ 100V

名稱
中文:四點探針繪圖系統
英文: Four-point probe mapping system廠牌及型號:
Four Dimensions, Inc. - MODEL 280SI功能:
半導體層、雜質擴散層或離子佈植層電阻係數的量測及繪圖。規格:
Wafer or square wafer maximum size : 8″ wafer or 6″ x 6″ square wafer
Sheet resistance range : 1m Ω /square ~ 800K Ω /square